封頭的毛坯厚度應(yīng)考慮工藝減薄量，以確保封頭成形后的實(shí)測(cè) 小厚度符合6.3.10的規(guī)定。制造中應(yīng)避免鋼板表面的機(jī)械損傷。對(duì)傷痕的修磨與焊補(bǔ)，根據(jù)封頭所采用的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，應(yīng)分別符合GB 150-1998或JB 4732-1995的有關(guān)規(guī)定。

　　封頭坡口表面要求:

　　a)封頭坡口表面不得有裂紋、分層、夾雜等缺陷。

　　b)標(biāo)準(zhǔn)抗拉強(qiáng)度下限值σb> 540MPa的鋼板及Cr - Mo低合金鋼板經(jīng)火焰切割的坡口表面，應(yīng)用砂輪打磨平滑，并應(yīng)對(duì)加工表面進(jìn)行磁粉或滲透檢測(cè)。

　　c)施焊前，應(yīng)清除封頭坡口及其母材兩側(cè)表面20mm范圍內(nèi)(以離坡口邊緣的距離計(jì))的氧化物、油污、

　　熔渣、灰塵、鐵粉及其他有害雜質(zhì)。

　　封頭拼板的對(duì)口錯(cuò)邊量6(見圖1)不得大于鋼材厚度δa的10%，且不大于1.5mm。拼接復(fù)合鋼板的對(duì)口錯(cuò)邊量6(見圖2)不大予鋼板復(fù)層厚度的30 010，且不大于l.Omm。拼焊前的焊接工藝評(píng)定，應(yīng)按JB 4708-2000進(jìn)行。

　　封頭焊接工藝評(píng)定報(bào)告、焊接工藝規(guī)程、施焊記錄及焊工的識(shí)別標(biāo)志的保存期，根據(jù)封頭所采用的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，應(yīng)分別符合GB 150-1998或JB 4732-1995的有關(guān)規(guī)定。

　　先拼板后成形的橢圓形、碟形與球冠形封頭內(nèi)表面拼焊焊縫，以及影響成形質(zhì)量的外表面拼焊焊縫，在成形前應(yīng)將焊縫余高打磨至與母材齊平。錐形封頭成形前應(yīng)將過(guò)渡部分內(nèi)外表面的焊縫余高打磨至與母材齊平。未打磨的焊縫余高，根據(jù)封頭所采用的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，應(yīng)分別符合GB 150-1998或JB 4732-1995的有關(guān)規(guī)定。拼接焊接接頭表面不得有裂紋、咬邊、氣孔、弧坑和飛濺物。拼接焊接接頭的返修，根據(jù)封頭所采用的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，應(yīng)分別符合GB 150-1998或JB 4732-1995的有關(guān)規(guī)定。

　　坯料割圓后，應(yīng)對(duì)周邊影響封頭成形質(zhì)量的缺陷進(jìn)行修磨消除。