以標(biāo)準(zhǔn)橢圓形封頭為例，GB150給出了計算厚度公式：

　　δ=PcDi/2[δ]φ-0.5Pc

　　該式表明，封頭的焊縫系數(shù)取值的正確與否，將直接影響計算結(jié)果。若妒值取大了，計算厚度小，很可能造成 隱患。

　　GB150第10.8.2.2a條規(guī)定，先拼焊后成型凸形封頭上的所有拼接接頭，須進(jìn)行 無損檢測，無損榆測合格級別要求與同一臺容器一致。由此，許多設(shè)計人員認(rèn)為， 無論封頭是整板成型還是先拼焊再成型，焊接接頭系數(shù)均取1.0，這是不合理的。在容器只要求作局部無損檢測的情況下，其無損檢測的合格級別為：射線檢測不低于llI級，超聲檢測不低于Ⅱ級，此時封頭雖然作  無損檢測， 因合格級別是按局部無損榆洲要求的，其焊縫系數(shù)只能取0.85;只有在整臺設(shè)備均做 無損檢測， 且封頭對接接頭合格級別達(dá)到射線檢測不低于Ⅱ級，超聲榆測不低于I級時，焊縫系數(shù)才取1.0。

　　焊縫是封頭的薄弱環(huán)節(jié)之一，， 因焊縫熱影響區(qū)存在焊接殘余應(yīng)力、焊縫金屬晶粒粗大、焊縫內(nèi)可能存在氣孔、夾渣、裂紋等缺陷。為了能確保拼接封頭成型后的質(zhì)量， 建議標(biāo)準(zhǔn)作如下 改： 封頭拼接焊縫需作 無損檢測，合格級別達(dá)到射線檢測不低于Ⅱ級，超聲檢測不低于I級。這樣，封頭的焊縫系數(shù)無疑均取1.0。