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成形旋壓封頭的最小厚度要求

     CB150要求成形旋壓封頭的 小厚度不得小于名義厚度減去鋼板厚度負偏差,而JB4732則要求成形旋壓封頭 小厚度不得小于其設計厚度,顯而易見,兩個基礎標準對 小厚度的要求是不一致的。行業上對CB150的上述規定看法不一,許多人認為這會在設計及制造時重復出現鋼材厚度負偏差及圓整量,因而造成旋壓封頭材料的浪費,要求在編制本標準時不管分析設計還是規則設計,均采用JB4732關于 小厚度的規定。經分析,我們認為這一觀點是合理的,但考慮到本標準是與GB150、JB4732配套的零部件標準,而GB150目前不可能做大的變動,因此,只能根據封頭設計標準的不同,分別按(;B150和JB4732的有關規定,對成形旋壓封頭的 小厚度提出不同的限制。

    然而,目前部分旋壓封頭設計圖樣標注了兩種厚度,即名義厚度和成品 小厚度,我們認為這是解決GB150上述矛盾的一種可行辦法,并在本標準中加以采用,即規定:當設計圖樣標注了旋壓封頭成型后的 小厚度,可按實測的 小厚度不小于圖樣標注的 小厚度驗收。

 

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